（讯报综合讯）中国常驻世界贸易组织（WTO）代表团一名外交官当地时间6月11日在WTO日内瓦总部举行的闭门多边会谈中，谴责了美国制裁中国通信设备企业华为的行动，指责美国破坏全球科技行业供应链。
英国路透社6月11日引述一份文字记录显示，该外交官表示：“我们还想知道，美国将如何确保根据这项行政命令采取的措施不会滥用世贸组织的国家安全例外条款，并符合世贸组织规则。”该外交官没有表明中国是否会发起正式争端裁决请求。
2020年5月，美国总统特朗普（Donald Trump）宣布将2019年5月签署的一项行政令延长一年，该行政令宣布进入国家紧急状态，并禁止美国企业使用构成国家安全风险的企业制造的电信设备。
中国外交官称，包括美国企业在内的全球通信科技类企业对上述举动感到担忧。
该外交官还表示，美国限制合法竞争将破坏全球供应链稳定，严重冲击全球通信科技企业。
《日本经济新闻》6月11日报道称，面对美国最新一轮禁令，华为希望芯片封装测试以及芯片印刷基板的相关生产能最早在今年底以前完成大部分在中国的生产，以增加对自身供应链掌握的程度。
相关人士表示，关于半导体最终工序的封装与测试、以及芯片印刷基板制造，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望最快在今年底之前在中国国内完成大部分扩产或移动产能。
报道还称，华为已暂缓验证新的供货商，除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。其中一名消息来源表示“华为未来的供应链策略就是要本土化，以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴”。
另据美国彭博社6月11日报道称，美国两党议员分别在参议院和众议院提出一项发展美国半导体生产对抗中国的科技竞争的议案，内容是联邦和州政府将在5年内为美国半导体行业的发展提供大约250亿美元的资金。
彭博社认为，议案的目的是保持美国在半导体这个大约4,000亿美元的行业的主导地位。这是特朗普在跟中国的贸易战中的一个核心问题。
