（讯报综合讯）2026年2月4日，恰逢立春之际，“马到成功·2025 福布斯中国年终盛典”在上海西岸美高梅酒店盛大启幕。本次盛典汇聚了科技、医疗、半导体、投资等多个领域的杰出企业家与行业领袖，以论坛研讨与晚宴表彰相结合的形式，围绕人工智能、硬科技、生物医药及商业文明的未来趋势展开深度交流。
华封科技受邀出席盛典，集团助理总裁刘宇清女士代表企业参与“2026：中国半导体下一程”圆桌论坛，分享行业洞察与企业实践；晚宴环节，华封科技受邀参与“2025 福布斯中国创新力50强”颁奖仪式，正式接过这份彰显行业认可的荣誉。
作为全球极具影响力的商业媒体，福布斯中国自2003年进入中国市场以来，依托全球视野与本土洞察，推出了包括中国创新力企业50强、中国最佳CEO、中国创投人100等一系列具有行业标杆意义的榜单，忠实记录中国经济发展脉络，成为观察中国商业社会变迁的重要窗口。本次2025福布斯中国年终盛典，既是对过去一年商业、科技领域创新成果的总结，更是对未来行业发展趋势的前瞻与布局，为各界精英搭建了高效的交流与合作平台。
在备受关注的“2026 ：中国半导体下一程”圆桌论坛中，福布斯中国资深编辑邵鸿明担任主持人，邀请半导体产业链上下游代表，从制造、设备、投资等不同视角， 共探2026年中国半导体行业的发展机遇与挑战。刘宇清女士作为半导体产业链后道领域的代表，围绕先进封装设备国产化率、行业竞争态势、企业发展战略及细分领域需求等核心问题，发表了专业见解。
针对“先进封装设备行业发展及竞争态势”这一核心问题，刘宇清女士表示，当前先进封装设备行业正处于快速升级的关键成长期，行业整体呈现“全球协同发展、多元力量共进”的格局。国际品牌凭借长期技术积累和生态绑定，在高端市场拥有深厚基础；而国内设备企业的优势正持续凸显——更贴合本土客户的产能爬坡节奏与成本控制需求，能提供更灵活的定制化服务和更快的响应速度，在产业协同发展的推动下，与国际先进水平的差距正快速缩小，实现互利共赢的发展态势。 同时，刘宇清女士分享了华封科技的战略思路：单点突破和平台化布局两种模式相辅相成、协同推进。华封科技既聚焦核心领域实现单点技术深耕，筑牢高精度、高稳定性、高速度的核心竞争力，确保关键技术达到行业先进水平；同时，依托市场需求推进平台化延伸，围绕AI芯片先进封装、车规级半导体封装等特定场景，构建“设备+工艺+服务”的综合解决方案能力，推出整线合作模式，填补相关细分领域空白，降低先进封装技术应用门槛，赋能产业转型升级。
在谈及“28nm及以上成熟制程供需态势”及“端侧 AI、智能汽车半导体对封装环节的非传统要求”时，刘宇清女士结合行业一线观察给出预判：2026年成熟制程供需将呈现“结构性分化”特征，其中车规半导体、工业控制、物联网等热点应用领域，对28nm及以上成熟制程的需求将持续刚性，大概率出现阶段性短缺；而通用型、低附加值的成熟制程产能或面临阶段性冗余。针对端侧AI、智能汽车等新兴领域的需求变化，华封科技已针对性布局适配的先进封装设备产品线，通过专业化服务助力客户把握细分赛道增长机遇。
论坛研讨结束后，盛典进入晚宴颁奖环节。作为本次盛典的重要表彰环节之一，福布斯中国为“2025福布斯中国创新力50强”获奖企业举行了隆重的颁奖仪式，华封科技受邀上台，正式接过这份荣誉。“2025 福布斯中国创新力50强”榜单此前已正式公布，华封科技凭借在先进封装领域的原创性技术突破、清晰的发展战略及行业影响力成功入选，本次晚宴的颁奖仪式，是对企业创新实力的再次肯定与见证，彰显了福布斯中国及行业各界对公司在半导体领域创新成果的高度认可——表彰其将行业不确定性转化为结构性机会，通过技术创新建立长期竞争力壁垒的先锋行为。
此次出席2025福布斯中国年终盛典，既是华封科技与行业精英交流学习、共探发展的重要契机，也是企业创新实力与行业影响力的充分展现。未来，华封科技积极拥抱行业变革，聚焦端侧AI、智能汽车半导体等新兴领域的需求，持续赋能产业链上下游企业，助力中国半导体产业高质量发展，以创新之力书写国产半导体产业发展新篇章。（转载自Capcon华封科技）
