（讯报雅加达讯）政府准备通过与英国公司合作，建立国家半导体生态系统，初始合作价值1.25亿美元或约合2.1兆印尼盾。该计划已获得普拉博沃总统的批准。
经济统筹部长哈达尔托（Airlangga Hartarto）1月13日在粮食安全峰会预热活动上表示，政府将与英国合作建设印尼的半导体生态系统。
哈达尔托介绍，政府已准备1.25亿美元或约2.1兆印尼盾的初始资金，用于与英国半导体设计公司ARM控股公司合作。该合作金额未来仍有进一步增加的空间。发展半导体生态系统具有重要战略意义，因为半导体不仅广泛应用于电子产品，还大量用于汽车、物联网和数据中心等领域。ARM公司此前曾参与制定马来西亚的半导体发展路线图，并表示愿意协助印尼推进相关发展。
哈达尔托指出，尽管印尼目前在半导体领域落后于部分国家，但凭借庞大的国内市场，仍具备巨大发展潜力。他形容该布局为一场“追赶式发展”，以满足家庭、车辆及各类产业对半导体日益增长的需求。
哈达尔托还提到，在掌握半导体设计生态系统后，印尼可推进以国内资源为基础的硅材料下游化。该产业链涵盖从硅加工、晶圆制造到芯片组装、测试与封装，被视为成功跨越中等收入陷阱国家的重要特征。
政府已将半导体产业列为重点发展方向，作为未来汽车、电子和数字产业的基础。普拉博沃总统在与红白内阁成员举行的有限会议上，已就此议题展开讨论。
内阁秘书特迪（Teddy Indra Wijaya）表示，发展芯片产业旨在增强国家工业自主性，并提升印尼在全球供应链中的地位。这一方向也契合电动汽车、驾驶辅助系统以及连接与数字化技术对半导体需求持续增长的趋势。（INT/NR）
